Siemens Solution Partner
05.
 

Steuerung und Prozeßleitsystem für eine Beschichtungsanlage nach dem PICVD-Verfahren


Prozeßbeschreibung

In einem Vakuum-Plasmaprozeß werden definierte dielektrische Schichten aufgebracht.
Diese bestehen im Wechsel aus hoch- und niedrigbrechenden Materialien.
Die als Flüssigkeiten bzw. Feststoffe vorliegenden Vorstoffe werden verdampft, mit Sauerstoff gemischt und durch Einkopplung von Mikrowellenleistungen abgeschieden.

Wir lieferten die komplette elektrotechnische Ausrüstung für vier neue Produktionsanlagen.
Zu unseren Leistungen zählten Engineering, Schaltanlagenbau, Installation, Inbetriebnahme und Dokumentation.
Ein Schwerpunkt der Leistungen bestand in der Softwareerstellung.
Insgesamt wurde für jede Produktionsanlage die Software für vier Simatic S7-Steuerungen, für ein DSP-System (Digitaler Signal-prozessor), die Visualisierung unter WinCC sowie eine Rezeptur-verwaltung unter Delphi erstellt.
Der DSP wird verwendet, um die Schaltzeiten der Prozeßventile mit der Genauigkeit < / = 1 ms reproduzierbar zu schalten und so die Rezepturvorgaben qualitativ gleich bleibend umzusetzen.

Wir haben für eine anspruchsvolle Technologie eine adäquate Automatisierungsstruktur entwickelt und in einer Hand
umgesetzt.